엔비디아 젠슨황 CES 기조연설..로봇과 함께 등장해 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 전격 공개 - [현장PLAY] MBC뉴스 2026년 01월 06일

엔비디아가 현재 `그레이스 블랙웰`(GB)을 잇는 차세대 슈퍼칩 `베라 루빈`(VR)을 조기에 공개하며 경쟁사 추격 차단에 나섰습니다. 엔비디아는 `모든 인공지능(AI)을 위한 단일 플랫폼`을 자임하면서 깊은 해자를 파서 경쟁사에 시장 선두를 결코 내주지 않겠다는 의지를 내보였습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔 블로라이브 극장에서 개최한 `CES 2026` 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개했습니다. 중앙처리장치(CPU) `베라` 36개와 그래픽처리장치(GPU) `루빈` 72개를 하나로 구성한 `베라 루빈 NVL72`는 기존 GB 기반 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였습니다. 이에 따라 기업들이 기존보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI 모델을 운용할 수 있을 것으로 보입니다. 엔비디아는 현재 블랙웰 제품이 시장에서 좋은 반응을 보이는 상황에서 베라 루빈을 조기에 공개했습니다. 황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다"며 "그러기 위해서는 지금쯤 생산에 들어가야 한다. 그래서 베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다"고 강조했습니다. 엔비디아 젠슨황 CES 기조연설 차세대슈퍼칩 베라루빈 로봇 MBC MBC뉴스 뉴스데스크 뉴스투데이 뉴스특보 뉴스 라이브 실시간 ⓒ MBC&iMBC 무단 전재, 재배포 및 이용(AI학습 포함)금지