สหรัฐฯ โชว์เหนือ สร้าง ชิป 3 มิติแนวตั้ง ของจริงได้แล้ว ประหยัดไฟขั้นเทพ!

วงการชิปสั่นสะเทือน! เมื่อทีมนักวิจัยจากสหรัฐฯ ร่วมมือกับโรงงาน SkyWater Technology ผลิตชิป 3 มิติ (3D Chip) ได้สำเร็จเป็นครั้งแรกในเชิงพาณิชย์ ฉีกกฎเดิมๆ ด้วยการจับ CPU, RAM และ Cache มาซ้อนกันในแนวตั้งบน Die เดียวกัน ผลลัพธ์คือรับส่งข้อมูลไวขึ้นมหาศาล ประสิทธิภาพต่อวัตต์อาจดีขึ้นถึง 1,000 เท่า ในอนาคต นี่คือก้าวสำคัญที่จะมาเปลี่ยนโลก AI หรือไม่? ไปหาคำตอบกันครับ 3DChip AIChip Semiconductor SkyWater ชิป3มิติ นวัตกรรม TechNews ข่าวสั้นล้ำหน้าโชว์ TechOffside ขอบคุณข้อมูลจาก tomshardware ลิงก์ : https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/stanford-led-team-builds-3d-ai-chip-at-us-foundry-reports-4x-performance-gains